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【第二轮通知】第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第二十一届全国电子元件与材料学术大会
由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、东南大学和南京大学承办的“第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会”定于2023年12月1-4日在江苏省南京市召开。
此次大会将延续往届会议的成功模式,分为主会场和分会场。每个分会场增设研究生论坛(博士、硕士)、企业宣传和招聘。能够了解掌握科技前沿成果及企业核心关键技术需求,推动科技成果的转化,为高校与企业之间的合作提供创新平台。同时,为博士和硕士研究生提供展示平台以及近距离了解企业急需人才信息及标准。因此,会议热诚欢迎全国电介质物理、材料和应用领域的高校、研究机构以及企事业单位积极参与和各界同仁的踊跃参加。
01
会议组织单位
主办单位:
中国物理学会电介质物理专业委员会
中国电子学会元件分会
承办单位:
东南大学
南京大学
02
会议征稿内容
电介质的基础研究
03
重要时间节点
注册开始日期:2023年3月20日
摘要提交开始日期:2023年4月1日摘要提交截止日期:2023年8月15日摘要录用通知日期:2023年9月15日前优惠注册截止日期:2023年9月30日04
会议注册
1、会议注册费:
缴费注册 | ||
注册费汇款对公账号:开户名称:合肥蔻享数字科技有限公司开户银行:中国建设银行股份有限公司合肥科技支行汇款账号:34050110292900003223(汇款请注明:姓名+机构+会议名称)
05
会议组织机构
1、大会主席
2、顾问委员会姚熹院士、朱静院士、李龙土院士、雷清泉院士、祝世宁院士、南策文院士、周济院士、李言荣院士、陈王丽华教授、陈正豪教授、邝安祥教授、肖定全教授、殷庆瑞教授、钟维烈教授、朱劲松教授、朱伟光教授、庄严教授、陈充林教授、叶作光教授
3、学术委员会包定华、陈湘明、陈延峰、戴吉岩、费维栋、付振晓、贾殿赠、郭 海、顾豪爽、古群、姜胜林、靳常青、李勃、李玲霞、李国荣、李晓光、李永祥、 刘光聪、刘韩星、刘俊明、刘兴钊、鲁圣国、罗豪甦、吕笑梅、冉洪汀、任巍、 沈洋、施进浩、司留启、汤劲松、王勃华、王春雷、王金斌、王暄、魏晓勇、吴裕功、向勇、徐友龙、徐卓、杨邦朝、杨祖培、张树人、张冶文、张万里、朱建国、熊仁根、孙立涛、吴迪
4、组织委员会主任:徐卓、王晓慧副主任:任巍、李永祥、朱建国、向勇、李勃本地委员会主任:董帅、刘俊明本地委员会委员:游雨蒙、倪振华、陶立、杨玉荣、袁国亮、汪尧进、杨浩、逯学曾、彭劲
5、程序委员会主任:魏晓勇、吴迪委员:游雨蒙、聂越峰、阚二军、张金星、殷月伟、李飞、高兴森、宫继辉
06
会议主题及召集人
07
会议联系人
投稿联系人
安明联系方式:13770911882邮箱:amorn@seu.edu.cn
参展赞助联系人李盼联系方式:18005575053邮箱:pli@koushare.com
注册缴费联系人周超伟联系方式:18322289382,邮箱:cwzhou@koushare.com
董坤刚联系方式:18712685525,邮箱:kgdong@koushare.com注:对本次会议有任何建议和疑问请联系会议联系人,会议详细信息将在会议网站 https://conferences.koushare.com/seu2023 上更新。
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编辑:王亚琨
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